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se_sample_KO1

작성자
suzisoft
작성일
2018-10-25 15:58
조회
155
1. 안녕 하십니까? 본 과정을 통해 이해가 한층 높아지길 바랍니다.
그럼, 설명하도록 하겠습니다..
2. Loading 동작 모식도와 같이 진동판이 좌우 상하로 진동하면서 chip을 Load plate에 공급하고 Load plate hole에 칩이 삽입됩니다.
공급 > 회수 > 복귀 순으로 작동합니다.

Tilting 각도는 ± 25도이며 진동량은 100 ~ 1,300회/분이고
servo Motor: 600w AC200V DC24V 브레이크 부착형 사용합니다.
감속비 50:1의 APEX AB Series사용합니다.

3. Paste가 얇게 도포되어 CP에 Loading된 Chip을 Dipping & Blotting할 수 있도록 받침 역할을 합니다.
(정반)로 평탄도가 중요합니다.

1). Servo Motor는 동력공급 및 위치, 속도 제어 역할입니다.
2). Ball Screw는 Motor 회전운동을 Table 직선운동 변환역할입니다.
3). Coupling는 Motor와 Ball Screw와 연결 고리(동력전달) 역할입니다.
4). Photo Sensor는 Table의 Home, 이송 상하한 Limit 감지합니다.
5). LM Guide는 Table의 중량지지, 진직도 및 균형적 움직이는 역할입니다.

4. Dipping press 구조입니다. Chip이 삽입된 carrier plate를 vacuum으로 흡착하여 dipping 하는unit입니다.Servo motor, Dip Head(Vacuum suction), Adjust screw로 구성되어 있습니다.
Servo motor로 움직이며 2ton break type servo motor를 적용합니다.
Dip head unit는 그림과 같이 carrier plate을 진공으로 고정하는 장치입니다.
Adjust screw는 정반기준으로 press평탄도를 조정하는 장치입니다. 6개의 adjust bolt로 조정합니다.
 
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